EDA技术布局常用规则

时间:2017-07-28 编辑:小静 手机版

  模拟集成电路以及混合电路设计自动化的发展尚不成熟,能提供主要的自动化功能的软件有Cadece Virtuoso和BtEDA。以下是小编整理的EDA技术布局常用规则,希望大家认真阅读!

  1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片:一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5~0.7mm,特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变

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  2.对于分立直插的器件

  一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1~3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦,所以直插的基本不会用)

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  3.对于IC的去耦电容的摆放

  每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容,且位置尽可能靠近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容。

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  4.在边沿附近的分立器件

  由于一般都是用拼板来做PCB,因此在边沿附近的器件需要符合两个条件,第一就是与切割方向平行(使器件的应力均匀),第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件)

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  5.如果相邻的焊盘需要相连,首先确认在外面进行连接,防止连成一团造成桥接,同时注意此时的铜线的宽度。

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  6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘(必须能够承载足够的电流),如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(角度小于45度),同样适用于直插连接器的引脚。

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  7.元件焊盘两边的引线宽度要一致,如果时间焊盘和电极大小有差距,要注意是否会出现短路的现象,最后要注意保留未使用引脚的焊盘,并且正确接地或者接电源。

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  8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。

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  9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近,也不允许在板边铺铜(包括定位孔附近区域)

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  10.大电容:首先要考虑电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域

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